临界载荷诱发BP/degraded Cu界面的“超滑”行为
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Abstract
基于第一性原理,黑磷(BP)与Cu(111)界面具备较好的结合力,是微/纳机电系统的良好选择。然而,Cu基底的氧化和磨损是不可避免的,可能导致BP/Cu(111)、氧化界面BP/CuxOy(y≠0)、磨损界面BP/CuxOy(y≠0)共存,影响摩擦学性能。BP/Cu(111)具备超低摩擦性能,但BP/CuxOy(y≠0)导致摩擦学性能退化12.5倍。而BP/CuxOy(y≠0)一定程度上恢复了摩擦学性能2.5倍。令人兴奋的是,在BP/CuxOy(y=0,y≠0)的正/负载荷区域出现结合能交叉(临界载荷)现象,这诱发了理论 “超滑”行为。这主要源于临界载荷(ZHigh/ZLow)下势能面的平坦化,由静电作用主导。值得注意的是,BP/CuxOy(y≠0)的“超滑”临界载荷与界面磨损临界载荷存在竞争,仅当前者小于后者时才能实现“超滑”。此外,BP/CuxOy(y≠0)界面磨损一旦发生,将再次呈现超低摩擦BP/Cu(111)界面。综上,BP/CuxOy(y≠0)具有“超滑”和抗磨性能,应用于多种恶劣环境,并作为材料定向设计的重要参考。
关键词:BP;氧化铜;磨损;超低摩擦;超润滑;第一性原理;临界载荷

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Speaker
李强
学生 华南理工大学

Submission Author
李强 华南理工大学
苏峰华 华南理工大学
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