News and files

第十四届全国表面工程大会第二轮通知

2022-05-11 09:36:44 Views:3469

时间:

2022年10月28-31日(28日全天报到)  

地点:

武汉欧亚会展国际酒店(武汉市金银湖路20号)

 

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位:

武汉材料保护研究所有限公司

特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室

支持单位:

武汉市科学技术协会/中国科学院兰州化学物理研究所/中国科学院宁波材料技术与工程研究所/中国科学院上海硅酸盐研究所/中国科学院金属研究所/广东省科学院新材料研究所/大连理工大学/西安交通大学/北京科技大学/西南交通大学/哈尔滨工业大学/西南大学新薄膜材料与器件研究中心

协办单位:

中国腐蚀与防护学会涂料涂装及表面保护技术专业委员会

新金属材料国家重点实验室

支持媒体:

材料保护/中国表面工程/表面工程与再制造

 

主题:

面向绿色低碳高质量经济发展的表面工程技术

 

第十四届全国表面工程大会将于2022年10月28-31日在湖北武汉召开。会议由中国机械工程学会表面工程分会主办,武汉材料保护研究所有限公司、特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室联合承办。 

“全国表面工程大会”每两年举办一次。

本届会议为期3天,设有多项讨论议题。会议交流形式包括:主旨报告、大会特邀报告、分论坛邀请报告、口头报告、墙报展讲等;会议还将组织表面工程领域的企业开展相关技术和产品展示与交流。

作为我国表面工程领域最有影响力的学术会议,全国表面工程大会已连续成功举办了十三届。历届会议都会吸引众多国内从事表面工程科研、教学和工程应用方面的专家、学者和技术人员参加,会议的成功举办对促进我国表面工程学科的发展和相关产业的技术进步起到了十分重要的助推作用。 

同样,本届会议组委会也热忱欢迎从事表工程科学研究与技术开发的专家、学者、研究人员及在读研究生积极投稿并莅临参会!也欢迎相关企业界、仪器设备厂商参加大会并提供支持!

 

会议除邀请表面工程相关领域的知名院士和专家做大会主旨报告外,还将组织如下多个论坛,论坛由学会下属的专业委员会组织和召集。名称如下:

1、第十四届全国青年表面工程论坛;
     召集人:蒲吉斌 张广安 王立平 杨冠军

2、薄膜科技论坛;
     召集人:孙德恩 吴忠振  蔺  增

3、热喷涂技术论坛;
     召集人:李长久 刘  敏 陈同舟 谭  俊

4、涂料涂装表面工程技术论坛;
     召集人:刘娅莉 汪怀远 钟  萍 王子建

5、摩擦学表面工程论坛;
     召集人:朱旻昊 段海涛

6、生物材料表面工程论坛;
     召集人:刘宣勇 憨  勇

 7、绿色电沉积及化学沉积技术论坛;
     召集人:胡春霞 丁运虎

8、材料表层强化和改性技术论坛;
     召集人:朴钟宇 周野飞

9、激光加工及增材制造技术论坛;
     召集人:郑宏宇 管迎春

10、能源材料表面工程及应用技术论坛;
     召集人:陈  辉 刘太楷 花仕洋

11、微弧氧化及液态等离子体电解技术论坛
     召集人:薛文斌 王亚明

----待补充

 

会议就以上论坛主题进行征文,征文形式为详细摘要,篇幅控制在A4稿纸1页以内,正文用小四号仿宋体,1.2倍行距。会议征集的论文,组委会将统一处理,对有出版要求的(提供全文,投稿时注明),可推荐《材料保护》期刊(需正常审稿和缴纳版面费)以会议专栏的形式发表;对时间要求紧迫的(提供全文,投稿时注明),可以在《表面工程与再制造》(正式刊,非核心)上与会议同期发表。

请按以下统一要求准备稿件:

1、稿件统一采用A4 幅面编排; 

2、版面尺寸:宽150mm,高210mm,行距18 磅(固定值)。字号要求:标题:三号黑体;作者姓名:四号楷体;单位名称、邮编:四号楷体(放在括号内);摘要、正文、参考文献:小四宋体,其中摘要、前言、试验、结果与讨论、结论、参考文献等标题采用加粗(黑)处理;

3、论文篇幅不限,正文页之外的参考文献页不收版面费;会议采用电子投稿,不接受纸质稿件;

4、论文后面请附第一作者的简介:出生年月、联系方式、电话、e-mail地址和研究方向等信息,以便联系;

5、将论文详细摘要或全文电子版提交到会议网站:2022.bmgc.cn

6、会议现场将提供展架供张贴POSTER,请进行POSTER展示的代表按0.8m*1.2m(宽*高)的尺寸自行印制好,到现场粘贴在展架上。

 

会议组织机构

 

会议名誉主席

徐滨士  中国工程院院士 陆军装甲兵学院

会议主席

薛群基  中国工程院院士 中科院宁波材料所 中科院兰州化学物理研究所

周克崧  中国工程院院士 广东省科学院

会议副主席

吴 勇  武汉材料保护研究所有限公司董事长

 

会议指导委员会:(排名不分先后)

周 廉 中国工程院院士 西北有色金属研究院

谢友柏 中国工程院院士 西安交通大学 上海交通大学

丁传贤 中国工程院院士 中国科学院上海硅酸盐所

侯保荣 中国工程院院士 中国科学院青岛海洋所

王华明 中国工程院院士 北京航空航天大学

严新平 中国工程院院士 武汉理工大学

宫声凯 中国工程院院士 北京航空航天大学

单忠德 中国工程院院士 南京航空航天大学

朱剑豪 教授  香港城市大学

徐可为 教授  西安交通大学

陈建敏 研究员 中科院兰州化学物理研究所 

学术委员会

主 席:

雷明凯  中国机械工程学会表面工程分会主任委员

李 健  武汉材料保护研究所有限公司副总工程师

委 员:(按姓氏笔画)

马胜利  于振涛  毛祖国  王 为  王立平

王江涌  王周成  王福会  孙 超  孙冬柏

田修波  刘宣勇  刘 莹  刘宪文  刘娅莉

乔培新  李 健  李刘合  李文亚  李长久

李红轩  李新立  朱旻昊  朱嘉琦  纪岗昌

任 妮  伍建华  陈同舟  张 津  张启富 

张良界  张俊彦  张善勇  吴永玲  冷永祥

汪爱英  汪瑞军  肖 鑫  杨冠军  范多旺

郑宏宇  林 安  欧阳贵  周香林  庞晓露

顾卡丽  高玉魁  涂 溶  曹学强  曾晓雁

雷明凯  董仕节  谭 俊  薛文斌  魏世丞

魏建军  

 

组织委员会

主 席:

段海涛 武汉材料保护研究所有限公司副总经理

副主席:

姜新华 武汉材料保护研究所有限公司副总经理

段金弟 中国机械工程学会表面工程分会秘书长

委 员:(按姓氏笔画)

丁运虎  王 强  王子建  王卫泽  王亚明   

王军军  王启民  王胜民  王海洋  邓春明

孙晓峰  孙德恩  冯煜东  朱小鹏  李广荣

李文戈  李国栋  朴钟宇  刘太楷  刘梅军

关秉羽  吴志立  吴丽君  吴忠振  宋 鹏

张 超  张广安  张小锋  张达威  张德忠

汪怀远  陈东初  肖祥定  苏峰华  岳 文

金 杰  金 国  周 晖  周野飞  周惠娣

罗莊竹  武俊伟  杭瑞强  钟 萍  姜新华

战永刚  胡春霞  柯培玲  段金弟  段海涛

贾 丹  袁 兴  渠洪波  曾大新  程玉贤

程江波  曾旭初  蒲吉斌  董重里  蔺 增

蔡振兵  潘学民  鞠鹏飞  魏秋平

     

秘 书

田 丰  刘 炼  蒋 超  夏敬忠


重 要 日 期

●2022年1月28日 会议第一轮通知

●2022年2月22日 投稿通道开启

●2022年5月10日 会议第二轮通知

●2022年7月10日 会议第三轮通知

●2022年9月20日 会议征文截止

●2022年10月10日 第四轮通知(会议程序册)

 

会 议 收 费

本次会议为非赢利性学术会议,会议收入将全部用于会议支出。参会代表个人缴费标准如下:

●注册费 

一般代表1600元,学生代表1200元(以学生证为准);

●住宿费 

宾馆拥有各种规格住房,价格从400到600元/间天不等,费用自理。

注:由于疫情具有不确定性,暂缓开放注册缴费通道!

 

会议官网:2022.bmgc.cn  提供会议注册、投稿、缴费、酒店预订等服务。

 

联 系 我 们

中国机械工程学会表面工程分会

段金弟:13971036507

蒋 超:18971299299

武汉材料保护研究所有限公司

刘 炼:15802727526

田 丰:13986178366

Important Date
  • Conference Date

    Apr 21

    2023

    to

    Apr 23

    2023

  • Apr 20 2023

    Draft paper submission deadline

Sponsored By
中国机械工程学会表面工程分会
Organized By
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
Supported By
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
哈尔滨工业大学
Contact Information
  • 段金弟(中国机械工程学会表面工程分会)
  • ab******@126.com
  • 139********
  • 蒋超(中国机械工程学会表面工程分会)
  • ab******@126.com
  • 189********
  • 刘炼(武汉材料保护研究所有限公司)
  • ab******@126.com
  • 158********
  • 田丰(武汉材料保护研究所有限公司)
  • ab******@126.com
  • 139********