Registration 〔OPEN〕

My tickets

〔CLOSED〕
Introduction

2017中国力学大会:新型电子材料及封装结构力学性能研究专题研讨会将于2017年8月13号-16号在北京市召开。

议题：

本研讨会旨在讨论新型电子材料的热-电-力学性能，以及新一代微电子封装结构在多相耦合荷载作用下的可靠性。研究主要在以下几个方面：

● 新型电子材料的热-电-力学性能，力学理论、数值计算模型及实验研究；

● 新一代微纳米电子封装、TSV封装、3D封装等在热-电-力多相耦合荷载作用下的工作性能、可靠性分析及工艺优化；

● 其他新兴电子材料（如石墨烯、硅烯、碳纳米管、金属玻璃等）在复杂荷载作用下的力学性能，宏观形变机制与其微观结构之间的关系。

Submit Comment
Verify Code Change Another
All Comments
Important Date

  • Conference Date

    Aug 13

    2017

    to

    Aug 16

    2017

  • Aug 16 2017

    Registration deadline

Sponsored By
北京理工大学
中国力学学会秘书处
Organized By
北京理工大学
中国力学学会秘书处
Contact Information
Login to view full contact details
Previous Conferences