Call for paper 〔OPEN〕

My submissions

〔CLOSED〕
Registration 〔OPEN〕

My tickets

〔CLOSED〕
Introduction
　　为促进电子电镀及表面处理行业可持续发展，交流国内外先进技术和经验，提高我国电子电镀及表面处理技术水平，经中国电子学会生产技术学分会电镀专家委员会与上海市电子学会电子电镀专业委员会讨论商定，于2009年11月15日～11月17日（SF China展会前三天）在上海复宣酒店（复旦大学）召开 “2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会”，会议期间同时举办“纪念全国电子电镀学术交流活动创建30周年”庆祝活动。 　　全国电子电镀与表面处理学术交流会自创办以来，一直是业界公认的有关电子电镀与表面处理行业学术水平最高的会议，在国内外享有盛誉。
Call for paper

Important date

2009-07-31
Draft paper submission deadline

Submission Topics

一、征文内容: 1. 电子电镀技术发展方向论述。 2. 电子电镀方面新工艺、新技术、新材料的研究应用与推广,如IC芯片电镀、MEMS电镀、PCB电镀、电子接插件电镀、脉冲镀、高速电镀、激光镀、纳米电镀、电子元器件电镀等。 3. 轻金属电镀(铝及铝合金、镁及镁合金) 、塑料电镀、汽车电镀及其他功能性电镀。 4. 常规电镀、化学镀及表面处理新技术,质量控制和检测技术。 5. 环保技术、清洁生产技术的推广应用等。 6. 企业管理、技术质量管理的经验体会等方面文章。 7. 涂装工艺技术及其他工艺。 二、论文要求:
Submit Comment
Verify Code Change Another
All Comments
Important Date

  • Conference Date

    Nov 15

    2009

    to

    Nov 17

    2009

  • Jul 31 2009

    Draft paper submission deadline

  • Nov 17 2009

    Registration deadline

Sponsored By
中国电子学会生产技术学分会电镀专家委员会,上海市电子学会电子电镀专业委员会
Contact Information
Login to view full contact details
Previous Conferences