2010春季国际PCB技术/信息论坛与2010中国电子制造年会前沿技术专题研讨会

一、征文范围： （一）市场趋势 1.经济危机对PCB业务的影响 2.经济危机下的生存策略-成本控制 3.管理与技术创新 4.3G技术及对PCB制造的影响 （二）装配技术 1.电迁移和锡须 2.合金焊料 3.可靠性评估 （三）电子元件技术 1.3D封装 2.QFN 3.封装技术 4.光电技术 5.RFID （四）PCB技术 1.PCB技术发展趋势 2.PCB工艺技术 3.PCB失效分析和原因研究 4.PCB工艺控制 5.微波PCB设计和应用 6.嵌入主动元器件 7.PCB表面处理平整性 8.高