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Introduction
为促进水基胶粘剂产业的健康快速发展，上海市粘接技术协会现决定于2010年6月2-3日，即2010年上海世博会举办之际，在上海召开“2010年国际水基胶粘剂技术研讨会”，会期两天。会议议题包括：水基胶粘剂的原料及助剂；水性胶粘剂的新产品开发、施胶工艺及设备；水性胶粘剂在建筑、运输、航空、航天、风能、机械、电子等领域中的应用。
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Important date

2010-03-30
Draft paper submission deadline

Submission Topics

征文范围： 水基胶粘剂的原料及助剂；水性胶粘剂的新产品开发、施胶工艺及设备；水性胶粘剂在建筑、运输、航空、航天、风能、机械、电子等领域中的应用。 征文要求/语言及表达方式： 论文题目请在2010年2月15日前报上海市粘接技术学会；如出现题目变更，请及时告知上海粘接协会。请于2010年3月30日之前，根据征稿要求提交论文全文。 会议论文评审合格后将发表在正式出版的会议论文集上，并择优发表在《中国胶粘剂》期刊上。论文版面一般不超过6页。论文模版请参照《中国胶粘剂》投稿
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Important Date

  • Conference Date

    Jun 02

    2010

    to

    Jun 03

    2010

  • Mar 30 2010

    Draft paper submission deadline

  • Jun 03 2010

    Registration deadline

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