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371 / 2018-07-31 20:56:57
T型IGBT模块的损耗分析和稳态温度预测
Plenary track > A.各种新型电力半导体器件(含各类模块)的设计、工艺、特性分析、测试、可靠性等技术
Final Paper
王见鹏 / 西安交通大学
本文对 T 型模块的工作形态进行了分析， 详尽阐明了各种工作形态下的损耗分布，并在考虑封装的寄生电感的基础上，通过仿真得到各器件结温和损耗的耦合关系，再通过流体-温度场耦合仿真的方式确定了边界条件，最后通过有限元仿真得到了稳态时模块的温度分布。
Important Date

  • Conference Date

    Oct 12

    2018

    to

    Oct 14

    2018

  • Jun 30 2018

    Draft paper submission deadline

  • Oct 14 2018

    Registration deadline

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  • 吴莉莉
  • 029*********
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