Introduction

为促进半导体物理研究领域的学术交流,把握国际重大前沿领域的发展动向,提升国际学术影响力,世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议,每两年举行一次(奇数年召开),与两年一次的国际半导体物理会议(偶数年召开)交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行,由中科院半导体研究所主办,复旦大学承办。

本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士,及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等,预计规模超2000人。

上海市半导体产业规模达到2500亿元,约占全国25%,集聚重点企业超过1000家,吸引了全国40%的半导体人才。大会组委会诚邀各位半导体同仁前来参会,加强交流,通过产学研深度融合收获创新成果。

 

Committee

大会主席:李树深 (中科院半导体所) 许宁生 (复旦大学)

组织委员会主席:王开友(中科院半导体所) 周鹏(复旦大学)

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Important Date
  • Conference Date

    Jul 13

    2023

    to

    Jul 16

    2023

  • May 09 2023

    Abstract Submission Deadline

  • May 20 2023

    Draft Paper Acceptance Notification

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中国物理学会半导体物理专业委员会
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复旦大学
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