抗菌科学与技术论坛是抗菌领域最具知名度和影响力的年度学术大会。作为展示学术成果、交流学术思想、创新学术观点的平台,2026(第7届)抗菌科学与技术论坛由中关村汇智抗菌新材料产业技术创新联盟、西北工业大学共同主办,将于2026年11月20日-22日在西安举行。本次大会以“十五五”精神为指引,以科技自立自强为目标,以“创新技术、发展新材料、推动新增长”为主题,通过大会报告、分会场、墙报、论文摘要集等多种形式展示最新抗菌科学研究进展,并以现场展位形式介绍最新抗菌技术、产品和仪器装备等,以增进学术交流,促进抗菌科学创新与技术发展。欢迎国内外从事抗菌相关科学研究、技术开发、产品制造、性能评价等的专家、学者、工程技术人员、在校学生踊跃投稿,积极参加会议交流。
征文截稿日期:2026年9月30日,请登录会议报名系统注册及投稿。
(一)征文内容,包括但不限于以下方面:
(01)抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理的理论研究及应用。
(02)抗菌材料,包括但不限于银、锌、铜、钛、金等金属元素或非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料,生物大分子(抗菌肽、壳聚糖、蛋白等)、有机高分子抗菌材料,纳米抗菌材料,以及新型和复合抗菌材料的理论及应用研究。
(03)抗菌材料与微生物、抗菌检测与抗菌性能评价新理论、新方法。
(04)微生物(特别是耐药菌)的基本理论与发现、院内感染防控与耐药菌的治疗研究。
(05)其他,包括但不限于抗菌、防霉、抗病毒、防螨等相关的技术理论、技术、材料与应用研究
(01)抗菌表界面分会场:专注于抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理的理论研究及应用
(02)无机抗菌材料分会场:专注于非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料与纳米抗菌材料及其抗菌理论或应用研究
(03)高分子抗菌材料分会场:专注于生物大分子(抗菌肽、壳聚糖、蛋白等)、有机高分子抗菌材料理论及应用研究
(04)新型抗菌材料分会场:专注于新型及复合抗菌材料理论及应用研究
(05)农业和食品分会场:专注于农蓄、果蔬、食品等产业的抗菌技术与材料的理论及应用研究
(06)光电和智能材料分会场:专注于光电和智能抗菌材料的理论及应用研究
(07)传染病防控基础前沿分会场:重点关注动物模型与致病机制、创新疫苗与药物、诊疗新手段、新型递送系统等,深入探讨最新研究进展,展望未来发展趋势,推进基础研究成果的转化应用
(08)产学研分会场:交流科学研究、技术开发、产业化到市场应用
(09)青年学者分会场:面向博士后、年轻讲师,或者文章成果突出的博士研究生设立,为学术新人提供介绍研究方向、展示研究成果和开展学术交流的机会
论文请根据论文摘要模板(见附件1)撰写,并应符合以下要求:
(1)摘要应符合大会内容,符合国家及各单位保密规定,文责自负。
(2)摘要应扼要表述研究背景、目的、实验方法、数据结果、主要论点和结论。
(3)摘要应按大会内容进行投稿,并选择合适的交流形式(口头报告、墙报展讲、论文集汇编)。
Nov 20
2026
Nov 22
2026
Abstract Submission Deadline
Contribution Submission Deadline
Abstract Notification of Acceptance
2024-08-08 China Hohhot
2026(第7届)抗菌科学与技术论坛2023-08-09 China 沈阳市
第五届抗菌科学与技术论坛2023-08-09 China 沈阳市
2023(第5届)抗菌科学与技术论坛2022-08-10 China 沈阳市
2022(第5届)抗菌科学与技术论坛2020-11-06 China 广州市
2020(第4届)抗菌科学与技术论坛2018-11-24 China 北京
2018(第三届)抗菌科学与技术论坛2016-10-27 China 苏州市
2016年抗菌科学与技术论坛2014-12-17 China 北京市
2014年(首届)抗菌科学与技术论坛
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