2013 International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT 2013)

第十四届电子封装技术（ICEPT 2013）将于2013年8月11日~14日在中国大连举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，由大连理工大学承办。ICEPT系列会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装四大品牌会议之一。 电子封装技术和高密度封装国际会议为期4天，会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式对电子封装技术的各个领域的最新进展进行交流，感受其无穷的魅力。 大会诚邀您的参与，共襄盛举！