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作为“中国力学大会-2013”(陕西西安,2013年8月19-21日)专题研讨会之一的“第二届软物质力学研讨会”(编号:MS10),面向国内外从事相关研究的学界同仁征稿,就软物质及其应用中的关键力学问题进行深入交流,欢迎从事软物质力学研究的专家踊跃投稿,以此为平台进一步增强国内外同行的合作与交流。
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Submission Topics

研讨会议题 1、软物质多物理场耦合本构理论 2、软物质力学性能测试 3、软物质研究的数值方法 4、软物质工程应用中的关键力学问题 5、其他与软物质有关的力学问题
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  • Conference Date

    Aug 19

    2013

    to

    Aug 21

    2013

  • Aug 21 2013

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