Introduction
中国力学大会-2013将于2013年8月19~21日在西安举行。大会已批准设立“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会（编号MS18），讨论交流电子封装技术相关力学问题的最新研究成果与研究进展。
Call for paper
Submission Topics
研讨会议题包括（但不限于）：
1）先进电子封装设计、制造及服役阶段的力学问题；
2）先进电子封装结构及材料的测试、表征与分析方法；
3）先进电子封装的热分析、应力分析及失效分析方法；
4）先进电子封装设计、制造及服役协同可靠性的数值模拟与仿真技术。
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Important Date
-
Conference Date
Aug 19
2013
toAug 21
2013
-
Aug 21 2013
Registration deadline
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中国力学学会
西安交通大学
西安交通大学
Organized By
西安交通大学
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- 秦飞教授
- qf******@bjut.edu.cn
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