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亮点一:依托航天及国防单位的强大背景,联合学会在科研院所及实验室的优势资源,全力打造国防电子产品技术对接与商贸平台。 亮点二:联手美国电气和电子工程师协会(IEEE),共同打造一流国际对接洽谈会,特邀国际顶级科学家和知名专家,汇聚国际前沿产品及技术。 亮点三:紧密联系国防众多供需单位,分专题组织灵活多样的对接洽谈会及产品推介会,并针对不同单位制定“一对一”的对接方案。

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Submission Topics

会议议题: 高性能嵌入式系统 微处理器与系统芯片 应用传感器和执行器 操作系统与中间件技术 军用电子元器件 特种电源 抗恶劣加固计算机 复杂环境下电磁兼容技术 智能测量仪器与技术 数据存储技术 在国防、汽车电子、智能终端、数字家电等嵌入式系统中的应用
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  • Conference Date

    May 13

    2014

    to

    May 15

    2014

  • May 15 2014

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