The 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2014)

第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2014）将于2014年8月12日~15日 在中国成都举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。 电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。 大会诚邀您的参与，共襄盛举！ 会议主题：先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装。 专业课程 会议将举办专业培训课程。欢迎本领域的专家通过电邮与大会组委会讨论有关课程细节，联系邮箱为https://www.easychair.org/conferences/?conf=icept2014。