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Introduction
单晶金刚石及其电子器件国际研讨会暨2014第四届中国真空高层论坛定于2014年6月12-17日在美丽的古城西安召开。本会议是由陕西省科协、西安交通大学、爱发科(上海)商贸有限公司、陕西宝光真空电器股份有限公司、中国真空学会和陕西省真空学会、中国真空网、中国真空学会咨询委员会和科普教育委员会共同主办,并由陕西省真空学会、西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心共同承办。 会议旨在为单晶金刚石材料、电子器件、金刚石单晶生长设备等相关领域的专家、学者、技术人员及企业家等提供学术交流平台,加强国内同行业之间的相互了解和合作,共同促进国际单晶金刚石材料及其电子器件行业及相关行业的蓬勃发展。通过国内外各相关领域的专家学者的交流,借此了解世界新型超宽禁带半导体——单晶金刚石及其电子器件研究领域的最新进展,发展新的实验方法和理论,凝炼关键的科学问题,归纳基本规律,提供理论依据和实践方法,全面推动以先进碳材料为基础的跨学科、跨领域的深入实质性的合作,促进有关研究平台的建设,并且通过共同努力,推动国际单晶金刚石及其电子器件研究的进步和发展,拓展该类先进电子材料与器件的应用与成果转化。 本届会议将特邀国内外专家学者做相关的专题报告。同时,向全世界金刚石材料及其电子器件相关领域的专家、学者、技术人员征集会议论文,凡未在国内外学术刊物或会议上发表过的论文均可投稿,投稿须提供论文摘要和全文(英文)。欢迎国内外学者和研究人员踊跃投稿。
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Important date

2014-02-20
Abstract submission deadline
2014-05-05
Draft paper submission deadline

Submission Topics

【会议主题】 单晶金刚石生长技术; 单晶金刚石电子器件理论与工艺; 单晶金刚石光电子器件; 金刚石材料与器件表征技术; 金刚石表面与界面; 单晶金刚石生长设备; 单晶金刚石的应用; 单晶超大功率金刚石光学及微波窗口; 金刚石日盲紫外探测、闪烁体探测及成像; 金刚石声表面波器件; 相关宽禁带半导体及其应用; 其他碳材
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  • Conference Date

    Jun 12

    2014

    to

    Jun 17

    2014

  • Feb 20 2014

    Abstract Submission Deadline

  • May 05 2014

    Draft paper submission deadline

  • Jun 17 2014

    Registration deadline

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