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主题:超分子组装——软物质材料的新契机 征文范围:1、基于两亲分子、超两亲分子,主客体化学,有机小分子量凝胶、有序分子膜,手性以及生物分子等自组装体系;2、以多种构筑单元组装的多层次超分子聚集体、纳米结构和软物质先进功能材料的构筑与功能化;3、自组装物理与化学,自组装过程的表征,动态结构的表征与调控,软物质材料的形成过程与响应性等相关领域的最新进展和成果,以及相关新概念、新方法、新思路、新现象等;4、各种组装过程的理论模拟与计算。
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2014-05-31
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    Aug 04

    2014

    to

    Aug 07

    2014

  • May 31 2014

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