Call for paper 〔OPEN〕

My submissions

Registration 〔OPEN〕

My tickets

〔CLOSED〕
Introduction
智能材料是一门新兴的多学科交叉的综合科学,涵盖了材料、力学、机械、电子、控制、电磁等多种学科,是当前工程学科发展的前沿。在过去的几十年里,智能材料已经在航空、航天、舰船、建筑等军事和民用领域中得到广泛运用。随着智能材料与纳米技术的结合,新材料在仿生、传感器、作动器等方面的应用正以前所未有的速度迅猛发展,纳米技术使得人们能从原子、分子尺度对材料进行操作,因此智能材料也从传统的纤维增强复合材料、功能梯度材料发展到现在的纳米自生长材料。因此,材料更有可能具备模仿人类皮肤或植物叶绿素等的能力。
Call for paper

Important date

2009-01-15
Abstract submission deadline
2009-07-08
Draft paper submission deadline

Submission Topics

形状记忆合金及聚合物 电致活性聚合物(EAP) 压电材料 多功能材料 智能复合材料 手性材料(Chiral materials) 电(磁)流变材料 电(磁)致伸缩材料 纳米复合材料 光、电致发光材料,磷光材料 可调性电介质材料(Tunable dielectrics) 导电聚合物 聚合物凝胶 超弹性玻璃 热-电材料 电、光、热致变色材料 介电弹性体 光纤传感器 无线传感器 荧光材料 微机电系统(MEMS)传感器及作动器 智能结构力学分析 可变形结构 航空航天结构 复合材料结构 建筑结构 汽车结构 柔
Submit Comment
Verify Code Change Another
All Comments
Important Date
  • Conference Date

    Jul 08

    2009

    to

    Jul 11

    2009

  • Jan 15 2009

    Abstract Submission Deadline

  • Jul 08 2009

    Draft paper submission deadline

  • Jul 11 2009

    Registration deadline

Sponsored By
哈尔滨工业大学