2009全国电子电镀及表面处理学术交流会

征文内容： 1. 电子电镀技术发展方向论述。 2. 电子电镀方面新工艺、新技术、新材料的研究应用与推广，如IC芯片电镀、MEMS电镀、PCB电镀、电子接插件电镀、脉冲镀、高速电镀、激光镀、纳米电镀、电子元器件电镀等。 　　3. 轻金属电镀（铝及铝合金、镁及镁合金）、塑料电镀、汽车电镀及其他功能性电镀。 　　4. 常规电镀、化学镀及表面处理新技术，质量控制和检测技术。 　　5.环保技术、清洁生产技术的推广应用等。 　　6. 企业管理、技术质量管理的经验体会等方面文章。 　　7.涂装工艺技术及其他工