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Introduction

会议主题:

(1)材料科学与工程
金属,聚合物,复合材料,半导体与功能材料,有机和无机材料,陶瓷和玻璃,纳米材料,生物材料,核燃料材料,传感器和曲面,磁性材料,超导材料,结构材料,自旋电子学材料,和多孔催化材料,金属和氧化物超晶格,能源材料,智能材料

(2)材料性能及材料加工
延展性和抗裂,断裂力学,机械性能,电性能和磁性能,侵蚀,腐蚀和耐磨性,毒性,金相,粉末冶金与热处理,表面处理,焊接,铸造和烧结,加工,涂层

(3)材料科学与技术创新
发现或发展新材料,千兆(间位)技术,创新材料,推动生物应用,新型离子交换材料,材料研究,分析与建模方法论,在工程任务和科研计算机援助,快速原型,材料与工程数据库,计算材料学

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Submission Topics

  • 材料科学与工程Materials Science and Engineering
  • 材料性能及材料加工Materials Properties and Material Processing
  • 在材料科学与技术创新Innovations on Material Science and Technology
  • 半导体与功能材料Semiconductors and Functional Materials
  • 有机和无机材料Organic and Inorganic Materials
  • 焊接,铸造和烧结Welding, Casting and Sintering
  • 快速原型Rapid Prototyping
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Important Date
  • Conference Date

    Aug 19

    2016

    to

    Aug 21

    2016

  • Aug 21 2016

    Registration deadline