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Introduction

随着工业4.0时代的来临,为进一步加强电子制造业的学术研讨和技术交流,推动中国电子制造技术的快速发展,由四川省电子学会SMT 专委会、广东省电子学会SMT 专委会、厦门市技师协会SMT 专委会、陕西省电子学会SMT 专委会、上海市电子学会SMT 专委会、安徽省软件协会SMT 专委会、山东省电子制造技术专委会、南京市电子学会SMT 专委会、天津市电子学会SMT 专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院工业实训中心等十四家单位联合举办,四川省电子学会SMT专委会承办的第十届中国高端SMT学术会议,经研究拟于2016年11月在厦门市举办。

将重点围绕丝印、贴片、焊接、印制板和焊盘设计、焊点质量、检测与返修、检测标准、材料选择、设备改造、清洗、设备防护、管理等方面开展学术技术研讨和交流。

Call for paper

Important date

2016-10-10
Draft paper submission deadline

Submission Topics

本次高端 SMT 学术会议诚征与表面贴装工艺技术相关的文章(中英文均可)。主要包括以下所列主题以及与此相关的专业范围:

1.丝印

2.贴片

3.焊接

4.印制板和焊盘设计

5.焊点质量

6.检测与返修

7.检测标准

8.材料选择

9.设备改造

10.清洗

11.设备防护

12.管理等

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Important Date
  • Nov 10

    2016

    Conference Date

  • Oct 10 2016

    Draft paper submission deadline

  • Nov 10 2016

    Registration deadline

Contact Information
  • 苏 丽
  • 135********
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