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Introduction
中国力学学会学术大会’2009，将于2009年8月24-26日在河南郑州（郑州大学承办）举行。经中国力学学会常务理事会讨论，批准设立 “柔性电子器件力学”专题研讨会。 为适应下一世代电子产品在可移植性、轻便化与便携性程度上的进一步需求，近年来柔性可延展电子成为全球电子产业界与学术界关注的新焦点。采用刚性岛的柔性导线连接或者直接进行创造性的屈曲设计是实现电子器件可延展性的重要手段，这些技术的发展提出了大量亟待解决的力学问题。本专题主要围绕与柔性电子器件力学问题相关的理论、试验以及模拟方法开展交流和讨论。
Call for paper

Important date

2009-04-01
Abstract submission deadline
2009-06-15
Draft paper submission deadline

Submission Topics

一、征稿主题: 薄膜/基体结构柔性设计原理与应用 柔性结构表征方法与建模 基于有机材料柔性电子器件的力学及电学性能研究 基于无机硅材料柔性电子器件的设计 柔性电子器件的制备技术 与柔性电子器件制备相关的转印技术 柔性电子器件的可延展性能研究 柔性电子器件的破坏行为研究 柔性电子器件的动态特性以及在噪声环境中的可靠性 可延展铁电柔性电子多功能设计、制备和表征
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Important Date

  • Conference Date

    Aug 24

    2009

    to

    Aug 26

    2009

  • Apr 01 2009

    Abstract Submission Deadline

  • Jun 15 2009

    Draft paper submission deadline

  • Aug 26 2009

    Registration deadline

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