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2017年第八届机电一体化和制造国际会议ICMM将于2017年1月20-22日在日本东京召开。所有被收录文章出版至会议论文集并被*Ei Compendex和Scopus*检索。

Call for paper

Important date

2016-11-20
Final paper submission deadline

2017年第八届机电一体化和制造国际会议ICMM将于2017年1月20-22日在日本东京召开。

Submission Topics

(T1)材料科学与工程

金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和眼镜,复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、智能材料、工程聚合物功能材料,核燃料材料,Biomaterals,传感器和表面,硫族化物薄膜光伏材料、核材料、磁性材料、多功能性磁性材料、超导材料、结构材料、自旋电子学材料和设备,硬/软磁性材料,横切材料

 

(T2)材料属性,测量方法和应用

延展性,抗裂性、疲劳、蠕变强度,断裂力学,机械性能、电气性能、磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性、工作性能的材料和产品,大规模应用,电子产品的应用

 

(T3)和建模方法的研究和分析

电子显微镜、x射线相分析、金相学、定量金相学,图像分析,计算机辅助工程任务和科学研究、数字技术、统计方法、剩余寿命分析、过程系统设计、模流分析、快速原型,凸轮,凸轮,CAQ、工程设计、技术设计、材料设计、计算材料科学、材料和工程数据库、专家系统、人工智能方法

Guidlines

会议的官方语言为英语,请用英文的形式投稿。

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Important Date
  • Conference Date

    Jan 20

    2017

    to

    Jan 22

    2017

  • Nov 20 2016

    Final Paper Deadline

  • Jan 22 2017

    Registration deadline

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