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Introduction
在过去十多年间，由电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP)两个国际会议为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更好地满足中国快速发展的电子封装工业对于先进电子封装技术交流的需求，经国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会(IEEE-CPMT)和中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)协商，由中国电子学会决定：2008年ICEPT和HDP合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)。 ICEPT-HDP 2008是一个为期4天的国际会议，将于2008年7月28 日 - 31日在中国上海举行。会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛等形式对电子封装的各个技术领域中的最新进展进行交流，敬请参加，并欢迎踊跃投稿。 会议内容： 􀁺 先进封装与系统封装 􀁺 高密度基板及组装技术 􀁺 封装设计与模拟 􀁺 新兴领域封装 􀁺 封装材料与工艺 􀁺 封装设备、测量与表征 􀁺 先进制造技术 􀁺 质量与可靠性控制 会议形式：主题论坛、专题讲座、学术交流、高层对话、新技术新产品展示等
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2008-04-25
Abstract submission deadline
2008-06-27
Draft paper submission deadline

Submission Topics

会议内容： 􀁺 先进封装与系统封装 􀁺 高密度基板及组装技术 􀁺 封装设计与模拟 􀁺 新兴领域封装 􀁺 封装材料与工艺 􀁺 封装设备、测量与表征 􀁺 先进制造技术 􀁺 质量与可靠性控制 投稿要求： 如果您想向本届国际会议提交论文，请于论文入选通知日期2008年4月25日前发送论文详细摘要（50
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  • Conference Date

    Jul 28

    2008

    to

    Jul 31

    2008

  • Apr 25 2008

    Abstract Submission Deadline

  • Jun 27 2008

    Draft paper submission deadline

  • Jul 31 2008

    Registration deadline

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国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会(IEEE-CPMT)
中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)
中国电子学会
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